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SMT電子/半導(dǎo)體

電子行業(yè)用氮氣主要有：電路板焊接充氮保護(hù)、芯片存儲氮氣保護(hù)和芯片封裝氮氣保護(hù)等

以下主要介紹電路板焊接過程中的回流焊或波峰焊用氮要求：

     電子波峰焊回流焊用氮氣標(biāo)準(zhǔn)要求。

氮氣作為一種惰性氣體在工業(yè)、生活中的應(yīng)用非常廣泛。例如生活中用到的電器中的電路板（PCB）上的原件在生產(chǎn)焊接過程中就需要氮氣保護(hù)，防止在焊接過程中錫膏的氧化，造成焊接不牢固，影響電路板的使用壽命。

    在電子行業(yè)中需要的氮氣設(shè)備最常見的的就是氮氣機(jī)。氮氣機(jī)作為一種常用的生產(chǎn)氮氣的設(shè)備在回流焊充氮保護(hù)起到了非常重要的作用。不同的回流焊根據(jù)溫區(qū)的不同選擇的氮氣機(jī)型號也不一樣。一般7溫區(qū)的回流焊用到的氮氣機(jī)的指標(biāo)流量為25--30m3/h；氮氣純度要求大于99.99%。也就是氮氣中的含氧量需要低于1000PPm，氮氣壓力在0.5mpa以內(nèi)即可（不同回流焊的進(jìn)氣方式不同，壓力也不是固定不變的。）

像9溫區(qū)或11溫區(qū)的回流焊一般需要的氮氣量為40m3到50m3每小時之間，氮氣濃度同樣需要99.99%以上。

     氮氣機(jī)出來的氮氣濃度和氮氣流量是成反比的，氮氣濃度越高開出來的流量越小，氮氣濃度月底開出來的氮氣越大。同樣用回流焊焊接電路板，不同的電路板產(chǎn)品需要的氮氣焊接的環(huán)境也是不同的，所以需要的氮氣濃度也是有差別的。主要的條件首先需要考慮氮氣濃度問題，其次是氮氣流量，這些參數(shù)就是決定設(shè)備價格的關(guān)鍵因素，也是客戶比較在乎的投資成本。

    蘇州奮力凈化科技有限公司根據(jù)不同回流焊品牌為不同的電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家提供精確的、性價比比較高的氮氣機(jī)，可以有效的減小電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家的投資成本和使用成本，在電子行業(yè)中累計了大量的客戶案例經(jīng)驗。

    波峰焊用氮氣的指標(biāo)主要有氮氣純度和氮氣壓力。由于波峰焊的尺寸功能和焊接的局限性和精密性，所用到的氮氣壓力必須滿足5bar和氮氣濃度必須大于99.999%，這兩個指標(biāo)出來后可以確定用氮量，大多數(shù)的波峰焊用的氮氣機(jī)生產(chǎn)的氮氣量為15m3/H即可。